金格科技参加参加中国电子认证服务产业联盟工作年会暨电子签名应用创新研讨会

来源：1作者：管理员发布时间：2013-11-28点击次数：6259次

2013年11月26日，中国电子认证服务产业联盟工作年会暨电子签名应用创新研讨会在北京顺利召开，金格科技受邀参加。本次会议由工业和信息化部信息安全协调司指导，中国电子认证服务产业联盟和中国电子信息产业发展研究院主办，赛迪智库信息安全研究所和360公司承办。主管部门领导、行业专家、电子认证服务产业联盟成员单位以及其他相关单位代表300余人应邀参加了此次大会。工业和信息化部信息安全协调司赵泽良司长、中国电子信息产业发展研究院张春生副院长分别做了致辞。与会领导、专家及企业代表先后发表了精彩演讲，总结了2013年电子认证行业发展经验并讨论了2014年发展方向，探讨了电子认证行业在应用创新方面好的做法，以及电子签名在支撑网络安全、可信方面的应用模式等问题。